[发明专利]沟槽绝缘栅双极型晶体管的制造方法无效
申请号: | 201210121112.3 | 申请日: | 2012-04-23 |
公开(公告)号: | CN102779750A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 吕宇强;陈雪萌;杨海波;永福 | 申请(专利权)人: | 上海先进半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种沟槽绝缘栅双极型晶体管的制造方法,通过在欲形成沟槽位置的半导体衬底上形成鸟嘴型氧化层,所述鸟嘴型氧化层中间厚两端薄,且鸟嘴型氧化层的两端延伸至所述沟槽两侧刻蚀阻挡层下方,在刻蚀所述沟槽之后,所述沟槽的上边沿能够形成圆弧形貌,从而使沟槽具有圆滑顶边沿。具有圆滑顶边沿的沟槽不仅易于实现后续沟槽中多孔硅层的填充和爬出,并且可避免尖锐顶角引起过量电荷聚集,引起击穿失效;并且在沟槽中填充多孔硅层之前,对所述半导体衬底表面进行旋转角度离子注入,以对沟槽内大角度注入,有利于对平面图形中拐角处掺杂浓度进行补偿,从而提高半导体器件性能。 | ||
搜索关键词: | 沟槽 绝缘 栅双极型 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种沟槽绝缘栅双极型晶体管的制造方法,包括提供半导体衬底,在所述半导体衬底上包括元胞区域和终端区域;在所述半导体衬底上生长热场氧薄膜,刻蚀部分所述热场氧薄膜,以在所述终端区域上形成斜坡热场氧层;在所述半导体衬底及斜坡热场氧层上形成刻蚀阻挡层和阻挡氧化层,刻蚀部分刻蚀阻挡层和阻挡氧化层,以暴露部分半导体衬底;进行热氧化工艺,以在所述暴露的部分半导体衬底上形成鸟嘴型氧化层;以所述刻蚀阻挡层和阻挡氧化层为掩膜,进行刻蚀工艺,以在半导体衬底中形成沟槽;去除所述鸟嘴型氧化层及剩余的阻挡氧化层和刻蚀阻挡层,沟槽具有圆滑顶边沿;进行旋转角度离子注入,以所述半导体衬底所在面的法线为旋转轴,围绕所述旋转轴360度均分多个注入方向,且每次注入方向均与所述半导体衬底所在面都保持相同的倾角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海先进半导体制造股份有限公司,未经上海先进半导体制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210121112.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用来抛光相变合金的化学机械抛光组合物和方法
- 下一篇:一种数字式电子计数器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造