[发明专利]多栅极场效应晶体管鳍状结构的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210121162.1 申请日: 2012-04-23
公开(公告)号: CN103378005A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 鲍宇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/8238 分类号: H01L21/8238
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种多栅极场效应晶体管鳍状结构的制造方法,包括:提供半导体衬底,包括P型区和N型区;在N型区上形成第一掩膜层,在所述半导体衬底上形成硅锗层;去除所述第一掩膜层;在P型区和N型区上形成第二掩膜层;刻蚀所述第二掩膜层,形成P型区沟槽和N型区沟槽;在P型区沟槽和N型区沟槽中填充硅层;去除P型区沟槽和N型区沟槽以外的硅层,并进行回刻蚀工艺;在所述P型区沟槽和N型区沟槽中形成第三掩膜层;去除第二掩膜层,形成P型区鳍状结构和N型区鳍状结构。通过分别在P型区和N型区上形成P型区鳍状结构和N型区鳍状结构,从而能够形成应力不同的P型区鳍状结构和N型区鳍状结构,工艺方法简单,降低制造成本。
搜索关键词: 栅极 场效应 晶体管 结构 制造 方法
【主权项】:
一种多栅极场效应晶体管鳍状结构的制造方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括P型区和N型区;在所述N型区上形成第一掩膜层,并在所述P型区上形成硅锗层;去除所述第一掩膜层;在所述P型区和N型区上覆盖第二掩膜层;刻蚀所述第二掩膜层,以在所述第二掩膜层中形成P型区沟槽和N型区沟槽;进行外延生长工艺,以在所述P型区沟槽和N型区沟槽中填充硅层;利用化学机械研磨去除所述P型区沟槽和N型区沟槽以外的硅层,并进行回刻蚀工艺;在所述P型区沟槽和N型区沟槽中的硅层上形成第三掩膜层;去除所述第二掩膜层,以在所述P型区沟槽和N型区沟槽上分别形成P型区鳍状结构和N型区鳍状结构。
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