[发明专利]一种印刷电路板的表面检查方法无效
申请号: | 201210121565.6 | 申请日: | 2012-04-24 |
公开(公告)号: | CN103376264A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 陈小芳 | 申请(专利权)人: | 镇江华扬信息科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/956 | 分类号: | G01N21/956 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212009 江苏省镇江市镇江新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种印刷电路板的表面检查方法,其包括以下步骤:对印刷电路板表面进行激光扫描而得到电路板表面的三维构造;将印刷电路板表面的三维构造转换为二维平面图像;将二维平面图像与印刷电路板表面的设计图形进行比对,以确定电路板表面的缺陷信息。采用上述方法,即使印刷电路板表面氧化或者经过粗化处理,还是可以检测印刷电路板表面存在的各种缺陷,而且检查过程中,不需要根据印刷电路板基材的种类而进行检测参数的调整;同时,还可以得到的铜层厚度等信息,为更好地了解印刷电路板制作工艺提供更多的数据。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 表面 检查 方法 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板的表面检查方法,其包括以下步骤:对印刷电路板表面进行激光扫描而得到电路板表面的三维构造;将印刷电路板表面的三维构造转换为二维平面图像;将二维平面图像与印刷电路板表面的设计图形进行比对,以确定电路板表面的缺陷信息。
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