[发明专利]一种利用水圈进行硅片抛光方法无效
| 申请号： | 201210122506.0 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN102632452A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张世波;徐国科;胡孟君;卢峰;刘建刚;张海英;周明飞;林晓华 | 申请（专利权）人： | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种利用水圈进行硅片抛光方法，包括以下步骤：制作压制水圈；利用双面胶将制得的压制水圈贴到抛光头上；放置硅片，对硅片进行抛光。本发明利用水圈内部流体的传导作用分压，使抛光机上的抛光压力能更加均匀的传导到硅片上，保持硅片在抛光过程中各点的抛光受力一致，大幅的提高了抛光表面几何参数水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 水圈 进行 硅片 抛光 方法 | ||
【主权项】：
一种利用水圈进行硅片抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制作压制水圈；(2)利用双面胶将制得的压制水圈贴到抛光头上；(3)放置硅片，对硅片进行抛光。
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