[发明专利]LED封装结构及封装成型方法无效
| 申请号： | 201210123623.9 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102637810A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 卢鹏志;杨华;王晓彤;王琳琳;李璟;伊晓燕;王军喜;王国宏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构及封装成型方法，该LED封装结构包括：一LED支架；一LED芯片，固定于LED支架的表面；两条金属线，用于LED支架与LED芯片的连接；多层硅胶层，封盖于LED支架、LED芯片和两条金属线上。通过本发明的LED封装方法得到的封装结构，可以有效的改善LED的光斑和光型，使LED出光均匀，减少光功率损失，提高外量子效率和LED可靠性，降低光衰。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其包括：一LED支架；一LED芯片，固定于LED支架的表面；两条金属线，用于LED支架与LED芯片的连接；多层硅胶层，封盖于LED支架、LED芯片和两条金属线上。
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