[发明专利]层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法有效
| 申请号： | 201210125189.8 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102699985A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 庞学满;戴洲;曹坤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | B28B3/02 | 分类号： | B28B3/02;B32B37/10 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，本方法中填充模胎具有一定弹性和硬度即可填充到生瓷片的微细腔体结构中，又不易破损，使得成型的多层陶瓷微细腔体结构具有一定精度，保持陶瓷结合强度和气密性，提高叠片效率和清洁性；同时不容易破损因而可以重复使用，节约制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 填充 凝胶体 制备 微细 结构 多层 陶瓷 方法 | ||
【主权项】：
一种层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，包括以下步骤：（1）将流延生瓷片经过打孔、印刷和开腔工序后，使其内部具有镂空腔体图形；（2）将经过上述工序的流延生瓷片按顺序叠在铝板上，形成带腔体结构的多层陶瓷生料带；（3）然后在最上层生瓷片上叠加填充模胎，该填充模胎为上表面平铺有凝胶的硬质塑料片，且该硬质塑料片具有与最上层生瓷片相同的镂空腔体图形，并且叠加时使两者的镂空腔体图形重合；（4）继续在填充模胎上覆盖软胶垫后，置于塑料包封袋中经过真空包封、层压处理；（5）最后取走软胶垫和填充模胎，从而获得微细腔体结构的多层陶瓷。
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