[发明专利]电子装置无效
| 申请号： | 201210125200.0 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN103379723A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 林志强 | 申请（专利权）人： | 联胜(中国)科技有限公司;胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05F3/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置，包括一电子元件、一电路板、一接地层及一驱动芯片。电路板包括一基材、一图案化线路层及一保护层。图案化线路层配置在基材上。保护层暴露出部分图案化线路层，而定义出至少一接地引脚及多个输出/入引脚。每一输出/入引脚具有一第一尖锐端，且接地引脚的长度大于每一输出/入引脚的长度。接地层覆盖部分保护层与部分接地引脚。接地层具有多个对应第一尖锐端的第二尖锐端。第一尖锐端与第二尖锐端在基材上的正投影相隔一间隙。驱动芯片配置在电路板上，且通过电路板电性连接电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包括：一电子元件；一电路板，配置在该电子元件的一侧，且与该电子元件电性连接，该电路板包括：一基材；一图案化线路层，配置在该基材上；以及一保护层，配置在该图案化线路层上，且暴露出部分该图案化线路层，而定义出至少一接地引脚以及多个输出/入引脚，其中各该输出/入引脚具有一第一尖锐端，且该接地引脚的长度大于各该输出/入引脚的长度；一接地层，配置在该电路板上，且覆盖部分该保护层与部分该接地引脚，其中该接地层具有多个对应该些输出/入引脚的该些第一尖锐端的第二尖锐端，且每一该第一尖锐端与对应的该第二尖锐端在该基材上的正投影相隔一间隙；以及一驱动芯片，配置在该电路板上，且通过该电路板电性连接该电子元件。
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