[发明专利]多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法有效

专利信息
申请号: 201210125410.X 申请日: 2012-04-25
公开(公告)号: CN102699986A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 庞学满;戴洲;曹坤 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: B28B3/02 分类号: B28B3/02
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210016 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法,它是采用具有弹性的半流动性软硅胶垫作为上层腔体结构填充模具,同时利用整体结构的硅橡胶塞凸模填充底层腔体结构,因而使得成型的腔体结构具有更高的精度,且不易变形损坏能重复利用;同时能用于任意形状的腔体结构,且加工简单,能保证多层陶瓷结合强度和气密性,提高叠片效率和清洁性,从而节约了制作成本。
搜索关键词: 多层 陶瓷 双面 复杂 结构 成型 方法
【主权项】:
一种多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法,包括以下步骤:(1)首先在铝板上固定硅橡胶塞凸模,该硅橡胶塞凸模与多层陶瓷底面腔体结构相适配;(2)然后将流延生瓷片经过打孔、印刷和开腔工序后,使其内部具有镂空腔体图形;(3)将经过步骤(2)工序的流延生瓷片按顺序叠在铝板的硅橡胶塞凸模上,形成带双面腔体结构的多层陶瓷生料带,并使硅橡胶塞凸模填充入多层陶瓷生料带底面的腔体结构中;(4)然后继续在上述多层陶瓷生料带上表面平铺一带镂空腔体图形的塑料片,该塑料片上的镂空腔体图形与最上层生瓷片的镂空腔体图形相同,并使塑料片与生瓷片上的镂空腔体图形重合;(5)继续在塑料片上铺展放置软硅胶垫,该软硅胶垫为包裹有半流动性填充物的弹性软胶皮制成;(6)最后置于塑料包封袋中经过真空包封、层压处理,获得多层陶瓷双面腔体结构。
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