[发明专利]半导体存储器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210125455.7 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102760739A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 徐顺玉;李相范;金世峻 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/115 | 分类号： | H01L27/115;H01L21/8247 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;俞波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体存储器件，包括：多个存储块，所述多个存储块被形成于包括源极区的衬底之上并由缝隙彼此隔开；多个位线，所述多个位线耦接到存储块的串并被设置在存储块之上；以及形成于缝隙内的源极接触线，所述源极接触线分别耦接到源极区并被设置在与多个位线交叉的方向上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体存储器件，包括：多个存储块，所述多个存储块形成于包括源极区的衬底之上并由缝隙彼此隔开；多个位线，所述多个位线耦接到存储块的串并被设置在所述存储块之上；以及形成于所述缝隙内的源极接触线，所述源极接触线分别耦接到所述源极区并被设置在与所述多个位线交叉的方向上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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