[发明专利]3D集成电路自动布局中TSV位置的距离优化方法

摘要

本发明公开了一种3D集成电路中TSV的距离位置优化法，在3D集成电路的设计及制造领域有广泛的应用。一般的3D集成电路TSV初步定位后的版图中，TSV的数量较多，在版图中分布比较密集。从而会出现TSV的位置过于接近的问题。在3D集成电路进行加工生产时，厂商不能加工TSV的间距小于加工工艺的间距约束的版图。本发明使用距离法对TSV的间距进行优化，从而得到优化后的版图使TSV的间距满足工艺加工要求，并能够完成制造。被优化后的TSV版图中，TSV的距离适当，故可以提高电路的工作速度，降低串扰。

主权项

3D集成电路自动布局中TSV位置的距离优化法，其特征在于：将电路中间距小于工艺加工间距的TSV弹开，称这种方法为弹开法；逐个整理所有间距小于工艺加工间距的TSV，使他们的间距满足工艺加工间距约束；具体步骤如下：S1，建立3D集成电路版图直角坐标系：TSV初步定位的3D集成电路版图中建立直角坐标系A，坐标系A沿版图的边缘建立，其横轴沿版图的水平方向建立，纵轴沿版图的垂直方向建立；S2，建立间距小于工艺加工间距的TSV对集合B：分别计算每个TSV在坐标系中的坐标，得到每个TSV在版图中的坐标点；利用平面直角坐标系的距离计算公式计算每个TSV的坐标与其他所有TSV的坐标做距离计算，求得任意两两TSV的距离；计算出所有TSV之间的距离后，建立两两间距小于工艺加工间距的TSV对的集合B；然后把间距小于工艺加工间距的TSV对放入集合B，其中所述TSV对包含两个TSV的坐标；计算集合B中TSV对的数目，S3：当集合B中TSV对的数目等于0时，表明无需再进行优化，跳出优化过程；当集合B中TSV对的数目大于0时执行S4，S4，弹开处理间距小于工艺加工间距的TSV对：选取集合B的TSV对中出现次数最多的TSV为基点；以基点作为圆心，以工艺加工间距为半径画圆，将落在此圆中的所有TSV沿着圆的径向移到该圆的圆周上；循环执行S2、S3、S4，直至集合B中TSV对数目为零，跳出优化过程。