[发明专利]一种玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺有效
| 申请号： | 201210126643.1 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102664080A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 苑广军;苑广礼 | 申请（专利权）人： | 恒新基电子（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 朱雅男 |
| 地址： | 266208 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺，属于热敏电阻加工领域。所述加工工艺包括：在热敏电阻芯片上涂覆电极材料，制成带有电极的芯片；使用银焊料将所述带有电极的芯片焊接到引线上，形成热敏电阻；采用玻璃封装工艺对所述热敏电阻进行封装，得所述玻璃封装二极管型热敏电阻。本发明通过采用焊接的方式用银焊料将热敏电阻芯片与引线焊接成一体，然后对其进行玻璃封装，使热敏电阻芯片与引线紧密连接，即使外部玻璃体受损，也不会影响热敏电阻芯片与引线的连接强度，保证了热敏电阻具有稳定的阻值，延长了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃封装 二极管 热敏电阻 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括：在热敏电阻芯片上涂覆电极材料，制成带有电极的芯片；使用银焊料将所述带有电极的芯片焊接到引线上，形成热敏电阻；采用玻璃封装工艺对所述热敏电阻进行封装，得所述玻璃封装二极管型热敏电阻。
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