[发明专利]激光焊接装置及激光焊接方法有效
| 申请号： | 201210126667.7 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102773607A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 浦岛毅吏;青木祥平;壁谷泰宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K26/42;G01B11/22;G01N21/84 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能高精度地评价焊接部质量的激光焊接装置和激光焊接方法。本发明的激光焊接装置包括：激光光源，该激光光源射出激光；第一光学构件，该第一光学构件使具有与所述激光不同波长的物体光和所述激光成为同轴并对焊接部进行照射；第二光学构件，该第二光学构件使所述焊接部中的所述物体光的光点直径比所述激光的光点直径要大；光干涉仪，该光干涉仪向所述第一光学构件射出所述物体光，经由所述第一光学构件检测出被所述焊接部反射的所述物体光，基于该检测出的所述物体光生成电信号；测定部，该测定部基于所述电信号，测定所述焊接部的熔化深度；以及评价部，该评价部基于所述测定部所测定的所述焊接部的熔化深度，对所述焊接部的焊接是否良好进行评价。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种激光焊接装置，该激光焊接装置利用激光对焊接部进行焊接，其特征在于，包括：激光光源，该激光光源射出所述激光；第一光学构件，该第一光学构件使具有与所述激光不同波长的物体光和所述激光成为同轴并对所述焊接部进行照射；第二光学构件，该第二光学构件使所述焊接部中的所述物体光的光点直径比所述激光的光点直径要大；光干涉仪，该光干涉仪向所述第一光学构件射出所述物体光，经由所述第一光学构件检测出被所述焊接部反射的所述物体光，基于该检测出的所述物体光，生成电信号；测定部，该测定部基于所述电信号，测定所述焊接部的熔化深度；以及评价部，该评价部基于所述测定部所测定的所述焊接部的熔化深度，对所述焊接部的焊接是否良好进行评价。
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