[发明专利]一种线路板碳墨制作工艺无效
| 申请号： | 201210127698.4 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102647859A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 周刚;刘德威;赵志平;曾锐 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/16 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板的碳墨制作工艺。所述工艺包括：1）线路板板面清洗；2）印刷隔离环；3）烘烤；4）印刷碳墨；5）烘烤；6）显影去膜；7）烘干。其中步骤（2）中采用文字油墨印刷隔离环，步骤（4）中采用60T网布印刷碳墨。本发明工艺流程简单、生产成本低，对于碳墨类线路板的生产与应用具有很好的推广价值，可有效改善传统碳墨印刷易产生缺口及露铜问题，同时添加文字隔离环可以有效改善碳墨锯齿扩散，避免碳墨间距过小造成的微短问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种线路板碳墨制作工艺，包括以下步骤： 1）线路板板面清洗；2）采用文字油墨在待印刷碳墨的图形周围印刷隔离环；3）烘烤；4）印刷碳墨； 5）烘烤；6）通过显影褪除隔离环；7）烘干。
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