[发明专利]一种混凝土无机界面胶结处理剂有效

专利信息
申请号: 201210127700.8 申请日: 2012-04-27
公开(公告)号: CN102643059A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 杨代六;王田堂;陈雪梅;王建洪;阳运霞;吴勇;田先忠;黎茜;杜青林 申请(专利权)人: 中国水电顾问集团成都勘测设计研究院;四川嘉华企业(集团)股份有限公司
主分类号: C04B28/04 分类号: C04B28/04
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 冉鹏程
地址: 610071 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于大体积混凝土无机材料粘结领域,具体涉及一种现浇大体积混凝土工程用高性能无机界面胶结处理剂,可用于混凝土的修补粘结、大体积混凝土施工分仓仓面的粘合处理等。由硅酸盐水泥、减水剂、硅质材料、重钙粉、保水剂、可再分散性乳胶粉、增稠剂改性膨润土、矿物掺合料组成。该胶结材料可广泛适应不同处理效果的基体,水化产物有效深入基体混凝土骨料微空隙中,粘结强度后期持续增长1年以上,具有保水性好、施工方便、耐久、环保的特性,在水电站抗冲磨混凝土修补、大体积混凝土施工分仓面的粘结等粘结要求高、耐久、高抗渗要求的重要工程部位试用效果明显。
搜索关键词: 一种 混凝土 无机 界面 胶结 处理
【主权项】:
一种混凝土无机界面胶结处理剂,其特征在于:包括如下重量配比的组分:硅酸盐水泥                     100份;矿物掺合料                     5~30份;聚羧酸类粉体减水剂             0.1~1.2份;硅质材料                       0.2~1.5份;可再分散性乳胶粉               0.5~5.0份;其中,所述硅酸盐水泥具体是指:矿物成分中硅酸二钙的质量百分含量为35%~55%的硅酸盐水泥。
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