[发明专利]超电容的组装架构及制造方法有效
| 申请号： | 201210128593.0 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102760584A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 汪濂;谢达理 | 申请（专利权）人： | 唯电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/048 | 分类号： | H01G9/048;H01G9/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡林岭 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种超电容的组装架构及制造方法，超电容包含：至少一第一电极基板，其表面涂布有一活性物质；以及至少一第二电极基板，其表面涂布有该活性物质，第二电极基板的极性与第一电极基板的极性相反；其中，第一电极基板与第二电极基板系交错堆迭，极性相同的数个第一电极基板或数个第二电极基板并联电连接；第一电极基板及第二电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的一绝缘环，并在第一电极基板及第二电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 组装 架构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种超电容的组装架构，该超电容包含：一第一电极基板，其一表面涂布有一活性物质；一第二电极基板，其一表面涂布有该活性物质，该第二电极基板的极性与该第一电极基板的极性相反；以及一串联用电极基板，其一表面涂布有该活性物质，该第一电极基板与该第二电极基板堆迭在该串联用电极基板上；其中，在该第一电极基板、该第二电极基板与该串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的一绝缘环，并在该第一电极基板、该第二电极基板与该串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。
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