[发明专利]一种电子电镀废水处理回用系统及方法

摘要

本发明公开一种电子电镀废水回用处理单元及其方法，包括废水回用处理单元和RO浓水处理单元，废水回用处理单元依次连接有格栅、调节池、混凝反应装置、沉淀-膜分离装置、臭氧氧化池、臭氧消解池、保安过滤器、RO装置；RO浓水处理单元依次连接有水解酸化池、接解氧化池、沉淀池。电子电镀废水依次经过格栅、调节池、混凝反应装置、沉淀-膜分离装置、臭氧氧化池、臭氧消解装置、保安过滤器和RO装置处理后RO淡水回用于电子电镀生产线，RO浓水通过水解酸化池和接触氧化池进行有效处理并稳定达到《污水综合排放标准GB8978-1996》一级标准和《广东省水污染物排放限值（DB4426-2001）》的排放要求。

主权项

一种电子电镀废水处理回收利用系统，包括有废水回用处理单元、RO浓水处理单元和污泥处理装置，该废水回用处理单元依次连接包括有格栅、调节池、混凝反应装置、沉淀‑膜分离装置、保安过滤器和RO装置；其特征在于：所述沉淀‑膜分离装置与保安过滤器之间依次设置有臭氧氧化池和臭氧消解装置；所述RO浓水处理单元包括水解酸化池、接触氧化池和沉淀池；所述水解酸化池连通于RO装置中；所述污泥处理装置设置有污泥进料口、污泥出料口和废水出口；所述污泥进料口分别连通于沉淀‑膜分离装置和沉淀池，所述废水出口连通于混凝反应装置；所述格栅用于拦截废水中的大块污物；所述调节池用于调节废水的水质水量均衡；所述混凝反应装置用于废水与混凝剂和助凝剂进行混合反应；其中混凝剂和助凝剂的总量为30~80ppm；所述助凝剂和混凝剂的体积比为1：5~1：20；所述混凝反应装置设置有反应槽体和搅拌装置，所述反应槽体设置有加药口、混凝装置进水口和混凝装置出水口，所述搅拌装置设置于反应槽体内；所述沉淀‑膜分离装置用于固液分离和膜过滤；所述沉淀‑膜分离装置上部安装有浸没式膜分离组件，膜分离组件的透过液出水口与抽吸泵连接，膜分离组件下方设有穿孔式曝气管并与气泵连接；所述臭氧氧化池用于处理难降解的有机物和溶解离子以及杀菌；所述臭氧消解装置用于分解消除臭氧氧化池中剩余臭氧；所述臭氧消解装置设置有蜂窝状填料，所述蜂窝状填料表面负载一层锕、钌等过渡金属及锰、铜催化材料；所述保安过滤器主要用于过滤细小物质和悬浮颗粒；所述RO装置设置有淡水出口和浓水出口，该淡水出口连通于电子电镀工艺用水管道中，该浓水出口连通于水解酸化池中；所述水解酸化池用于将RO浓水中的大分子有机物转化为小分子并去除一部分COD; 所述接触氧化池用于去除废水中的COD；所述沉淀池用于进行固液分离。