[发明专利]密封用碳化硅环分离方法及其加工装置有效
| 申请号： | 201210131634.1 | 申请日： | 2012-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN102661392A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 曲广义;李国平 | 申请（专利权）人： | 大连华阳光大密封有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/00 | 分类号： | F16J15/00 |
| 代理公司： | 大连科技专利代理有限责任公司 21119 | 代理人： | 龙锋 |
| 地址： | 116036 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分瓣碳化硅环的加工装置，包括底座（1）、膨胀环（2）、楔形环（3）、六角头螺栓（4）和推力轴承（5），所述底座（1）、膨胀环（2）和楔形环（3）通过六角头螺栓（4）连接在一起，所述膨胀环（2）安装在底座（1）和楔形环（3）之间，所述推力轴承（5）设置在六角头螺栓（4）与楔形环（3）的连接处。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 碳化硅 分离 方法 及其 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种密封用碳化硅环分离方法，其特征在于，包括以下步骤：a、将加工成形的碳化硅环进行加工，使其在碳化硅环的侧表面产生有规律的微裂纹；b、将经过特殊处理的碳化硅环按工艺要求装入固定位置；c、利用六角螺栓产生的向下的锁紧力使楔形环向下运动；d、通过楔形环的楔形锥形面产生各水平方向的水平力；e、通过步骤d中楔形环的水平压力，使膨胀环对分离工件产生水平的拉应力；f、使碳化硅环按照预定的分离面无损分离。
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