[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201210132450.7 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103023477A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 金美慧 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/00 | 分类号： | H03K19/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;郭放 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括：码发生器，被配置成产生具有响应于阻抗码的变化而改变的值的补充码；主驱动器，被配置成接收输出数据且将所接收的输出数据驱动至数据输出焊盘，其中主驱动器的驱动力根据阻抗码而受控制；以及辅助驱动器，被配置成接收输出数据且将所接收的输出数据驱动至数据输出焊盘，其中辅助驱动器的驱动力根据补充码而受控制。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：码发生器，所述码发生器被配置成产生具有响应于阻抗码的变化而变化的值的补充码；主驱动器，所述主驱动器被配置成接收输出数据且将所接收的输出数据驱动至数据输出焊盘，其中所述主驱动器的驱动力根据所述阻抗码而受控制；以及辅助驱动器，所述辅助驱动器被配置成接收所述输出数据且将所接收的输出数据驱动至所述数据输出焊盘，其中所述辅助驱动器的驱动力根据所述补充码而受控制。
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