[发明专利]有机硅半导体封装胶组合物有效
| 申请号： | 201210134490.5 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN102643551A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 许银根 | 申请（专利权）人： | 浙江润禾有机硅新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K3/22;H01L23/29;H01L33/56 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王从友 |
| 地址： | 313200 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有机硅半导体封装胶组合物。有机硅半导体封装胶组合物，该组合物包括：1）聚硅氧烷A，每分子中至少含有一个与硅连接的烯烃基和芳香基的聚硅氧烷，2）聚硅氧烷B，每分子中至少含有二个与硅连接的氢原子和芳香基的氧基硅烷，按重量份计，所述的聚硅氧烷A为30~70重量份，聚硅氧烷B为30~70重量份。本发明产品固化后具有高折射率，高透光度，高物理强度，抗黄变，耐紫外和热老化的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 半导体 封装 组合 | ||
【主权项】：
有机硅半导体封装胶组合物，该组合物包括：1）聚硅氧烷A，每分子中至少含有一个与硅连接的烯烃基和芳香基的聚硅氧烷，结构式如下：(R1R22SiO1/2)a·(R12SiO2/2)b·(R1R2SiO2/2)c·(R3SiO2/2)d·(R3SiO3/2)e其中R1为烷基，R2为烯烃基，R3为芳香基，所述的a+b+c+d+e=100，a=1~20，b=10~20，c=10~20，d=0~10,e=30~60；2）聚硅氧烷B，每分子中至少含有二个与硅连接的氢原子和芳香基的氧基硅烷，结构式如下：(R1R4SiO1/2)o·(R12SiO2/2)p·(R1R4SiO2/2)q·(R3SiO2/2)r·(R3SiO3/2)s其中R1 为烷基，R3为芳香基, R4为H原子或烷基, 所述的 o+p+q+r+s=100, o=1~20，p=10~20，q=0~20，r=0~10,s=30~60；按重量份计，所述的聚硅氧烷A为30~70重量份，聚硅氧烷B为30~70重量份。
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