[发明专利]一种对轴类工件进行激光相变硬化的工艺

摘要

本发明公开了一种可大幅减小对待环状硬化带的各点的激光照射时间差异的对轴类工件进行激光相变硬化的工艺，其步骤为：首先对所述工件进行表面清洁；然后，将所述的轴类工件装夹在机床的转子上，并以800-1200转/分钟的速度作轴向旋转；用激光对着旋转着的轴类工件环状表面的待硬化处进行交角为78-85°的照射，当该受热硬化的环状表面的光斑中心点的温度达到1000-1200℃时，照射结束，硬化完成。在整个激光相变硬化过程中，所述的工件始终处于高速旋转状态，使得环状硬化带上各点受热均匀，同时升温，同时达到硬化温度后，停止激光照射，硬化处理后的环状硬化带硬度均匀，金相一致，无缺陷产生。

主权项

一种对轴类工件进行激光相变硬化的工艺，其步骤为：a、表面清洁；b、将所述的轴类工件装夹在机床的转子上，并以800‑1200转/分钟的速度作轴向旋转；c、用激光对着旋转着的轴类工件环状表面的待硬化处进行交角为78‑85°的照射，当该受热硬化的环状表面的光斑中心点的温度达到1000‑1200℃时，照射结束，硬化完成；所述激光的发生装置的种类根据所述工件的表面光洁度而定：表面光洁度为Ra0.2以下的工件，选用二氧化碳激光；表面光洁度为Ra0.2以上的工件，选用半导体激光；所述激光的发生装置的输出功率根据所述工件的待加工环状带的直径及所选激光的发生装置的种类而定：直径5‑15mm，半导体激光为1KW，二氧化碳激光为2KW；直径15‑35mm，半导体激光可选用2KW输出功率，二氧化碳激光为4KW；直径35mm以上，半导体激光可选用4KW输出功率，二氧化碳激光为10KW。