[发明专利]一种硅片切边方法及其装置有效
| 申请号： | 201210138192.3 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN102642253A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 赵开乾;程奥博;林晓瑜;何虎 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种硅片切边方法，包括：由传输臂上的第一感应器确定硅片V型槽口（notch）的位置；将所述硅片放置于旋转平台上，开始旋转；伺服马达控制切边手臂经导轨移动至所述硅片边缘上方，开始切边；切边手臂上设置的距离第二感应器向控制器反馈切边手臂与硅片边缘的距离；控制器接收距离第二感应器反馈切边手臂与硅片边缘的距离，并对伺服马达发出控制信号；伺服马达控制切边手臂，使切边手臂与硅片边缘保持固定距离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切边 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片切边方法，包括：由传输臂上的第一感应器确定硅片V型槽口的位置；将所述硅片放置于旋转平台上，开始旋转；伺服马达控制切边手臂经导轨移动至所述硅片边缘上方，开始切边；其特征在于，还包括：所述切边手臂上设置的第二感应器向控制器反馈所述切边手臂与所述硅片边缘的距离；所述控制器接收所述第二感应器反馈所述切边手臂与所述硅片边缘的距离，并对所述伺服马达发出控制信号；所述伺服马达接收所述控制信号，控制所述切边手臂，使所述切边手臂与所述硅片边缘保持固定距离。
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