[发明专利]表面安装电容器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210139017.6 申请日: 2005-08-31
公开(公告)号: CN102637528A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: P·魏斯曼;A·艾德尔曼;Y·斯坦格里特;L·瓦谢尔曼 申请(专利权)人: 维莎斯普拉格公司
主分类号: H01G9/012 分类号: H01G9/012;H01G9/042;H01G9/15;H01G2/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡洪贵
地址: 美国宾*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种表面安装电容器(10)及其制造方法。固体块体或片体阳极体(1)封装在绝缘材料壳体(6)内。阳极端子与阴极端子对(2,3)形成有在壳体(6)一个侧面上的表面安装部分。通过壳体(6)形成在片体(1)上从阴极端子(2)至阴极的电连接(4)。在与片体(1)相关联的阳极与阳极端子(3)之间在壳体(6)外部制成电气连接(7)。外部连接(7)通过为更大片体(1)空出壳体(6)空间使得容积效率提高。所述方法包括通过如下步骤批量制造这些电容器(10):在具有预形成的阳极/阴极端子对(2/3)的导线架(11)上安装多个片体(1)、至少大体上封装多个安装的片体(1)以及每一片体相关的阳极和阴极、使多个封装片体(1)切割成形以暴露片体阳极的一部分、以及在片体阳极与阳极端子(3)之间施加外部导电通道(7)。
搜索关键词: 表面 安装 电容器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种表面安装电容器,包括:包括阳极和阴极的电容元件,所述电容元件被安装到导电阳极端子和阴极端子上;围绕电容元件以及所述阳极端子和阴极端子除所述阳极的暴露部分以及所述阳极端子和阴极端子的暴露部分之外形成壳体的封装材料;完全形成在所述阳极的暴露部分与所述阳极端子的暴露部分之间的壳体的外表面上的导电连接。
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