[发明专利]朝地面方向照射的大功率“组合封装的LED芯片灯”的水冷散热装置

摘要

本发明提供一种采用水冷的办法对朝地面方向照射的LED灯(如路灯、广场灯等)的大功率或超大功率(大于100W)LED灯用的“组合封装的LED芯片灯”进行散热的装置。本发明以常用的100WLED路灯为例做具体说明。本发明的结构是在装付“组合封装的LED芯片灯”的铝合金或者陶瓷材料制成的带有导热凸台的散热基板上加装上一个用0.3毫米厚、具有一定弹性的铜合金材料制成的螺旋翼形的水罐，水罐的内部装有促进冷热水循环交换用的导流筒。将水罐注满防冻的冷却用水，在排净罐内空气后用易熔封口栓死，组成一个由螺旋翼向外散热的封闭型水罐。

主权项

一种朝地面方向照射的大功率“组合封装的LED芯片灯”的水冷散热装置，该“组合封装的LED芯片灯”的水冷散热装置是一个在铝合金或者陶瓷材料制成的带有导热凸台的散热基板上加装上一个用0.3毫米厚具有一定弹性的铜合金材料制成的螺旋翼形的水罐，螺旋翼形的水罐的内部装有用具有阻热效能的橡塑材料制成的导流筒，将螺旋翼形的水罐注满防冻的冷却用水排净罐内空气后用易熔封口栓封死，其特征是导流筒内腔的冷却水在被散热基板的导热凸台加热后与导流筒外螺旋翼形腔的冷却水产生温度差，螺旋翼形腔的冷却水温度低、比重大、就会从导流筒下部的进水口压入推动导流筒内腔温度高的冷却水向上流动，形成了完全密封的没有空气的螺旋翼形的水罐内冷却水的循环，循环的冷却水带走导流筒内腔中的散热基板的导热凸台的热量由螺旋翼形腔的螺旋翼散出，达到了对“组合封装的LED芯片灯”的散热需求。