[发明专利]用来抛光相变合金的化学机械抛光组合物和方法有效
| 申请号： | 201210139124.9 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102756325A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 李在锡;郭毅;K-A·K·雷迪;张广云 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种使用化学机械抛光组合物对包含锗-锑-碲硫属化物相变合金(GST)的基片进行化学机械抛光的方法，所述化学机械抛光组合物包含作为初始组分的以下物质：水；磨料；邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸盐/酯化合物和邻苯二甲酸衍生物中的至少一种；螯合剂；聚(丙烯酸-共-马来酸)；以及氧化剂；所述化学机械抛光组合物促进高GST去除速率，同时获得低缺陷度。 | ||
| 搜索关键词： | 用来 抛光 相变 合金 化学 机械抛光 组合 方法 | ||
【主权项】：
一种用来对基片进行化学机械抛光的方法，该方法包括：提供基片，所述基片包含锗‑锑‑碲相变合金；提供化学机械抛光组合物，所述化学机械抛光组合物包含以下作为初始组分的物质：水；0.1‑5重量％的磨料；0.001‑5重量％的邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸盐/酯化合物以及邻苯二甲酸衍生物中的至少一种；0.001‑5重量％的螯合剂；0.001‑0.1重量％的丙烯酸‑马来酸共聚物；0.001‑3重量％的氧化剂；其中，所述化学机械抛光组合物的pH值为7.1‑12；提供化学机械抛光垫；在化学机械抛光垫和基片的界面处形成动态接触；在所述化学机械抛光垫和基片之间的界面处或界面附近，将所述化学机械抛光组合物分配到所述化学机械抛光垫上；将至少一部分所述锗‑锑‑碲相变合金从所述基片除去。
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