[发明专利]液体冷却的功率半导体模块无效
| 申请号： | 201210139273.5 | 申请日： | 2012-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN102770006A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 彼得·贝克达尔;英戈·博根;拉尔夫·埃勒;哈拉尔德·科波拉;汤姆斯·施托克迈尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/473 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 描述一种液体冷却的功率半导体模块（1）。该功率半导体模块（1）具有电绝缘的壳体（11），在该壳体中布置有如下冷却装置（13）以及功率电子子系统（12），该冷却装置具有用于冷却液体的冷却液体入口（131）和冷却液体出口（133），其中，冷却装置（13）具有冷却室（132），在该冷却室中功率电子子系统（12）与冷却液体形成热接触。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 冷却 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
液体冷却的功率半导体模块（1），其特征在于，所述功率半导体模块（1）具有电绝缘的壳体（11），在所述壳体中布置有冷却装置（13）以及功率电子子系统（12），所述冷却装置具有用于冷却液体的冷却液体入口（131）和冷却液体出口（133），其中，所述冷却装置（13）具有冷却室（132），在所述冷却室中所述功率电子子系统（12）与所述冷却液体形成热接触。
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