[发明专利]横向扩散金属氧化物半导体晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210140214.X 申请日: 2012-05-08
公开(公告)号: CN103390645A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 纪刚;顾建平 申请(专利权)人: 上海韦尔半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/417;H01L21/336
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 薛琦;朱水平
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种LDMOS,包括:一P型衬底、一N型外延层;位于该N型外延层中的一P阱;位于该P阱中的一第一N型掺杂区域;穿过该第一N型掺杂区域、该P阱、该N型外延层且直至该P型衬底的一沟槽,该沟槽的侧壁上具有第一氧化层,该沟槽中填充有P型掺杂的第一多晶硅,该第一多晶硅的上表面位于该P阱内且低于该第一N型掺杂区域;一第一金属层,该第一金属层覆盖于该第一多晶硅的上表面上以及覆盖于该第一N型掺杂区域上;和位于该P型衬底背面上的一源极金属层。本发明还公开了一种LDMOS的制作方法。本发明将原本正面引出的源极从衬底背面引出,有效减小原源极区在正面的设计面积,增大栅极区沟道的设计宽度,降低了导通电阻。
搜索关键词: 横向 扩散 金属 氧化物 半导体 晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
一种横向扩散金属氧化物半导体晶体管,其特征在于,其包括:一P型衬底以及位于该P型衬底表面上的一N型外延层;位于该N型外延层中的一P阱;位于该P阱中的一第一N型掺杂区域;穿过该第一N型掺杂区域、该P阱、该N型外延层并且直至该P型衬底的一沟槽,该沟槽的侧壁上具有第一氧化层,该沟槽中填充有P型掺杂的第一多晶硅,该第一多晶硅的上表面位于该P阱内且低于该第一N型掺杂区域;一第一金属层,该第一金属层覆盖于该第一多晶硅的上表面上以及覆盖于该第一N型掺杂区域上;以及,位于该P型衬底背面上的一源极金属层。
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