[发明专利]多芯片倒装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201210140804.2 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN102867802A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;李维平;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种多芯片倒装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法，所述结构包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述芯片（3）有多个，所述多个芯片（3）倒装于基岛（1）和引脚（2）正面，所述芯片（3）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间设置有底部填充胶（14），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（4），所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料（4）表面上开设有小孔（5），所述小孔（5）内设置有金属球（7）。本发明的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 倒装 蚀刻 封装 露出 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片倒装先蚀刻后封装基岛露出封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述芯片（3）有多个，所述多个芯片（3）倒装于基岛（1）和引脚（2）正面，所述芯片（3）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间设置有底部填充胶（14），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（4），所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料（4）表面上开设有小孔（5），所述小孔（5）与基岛（1）或引脚（2）背面相连通，所述小孔（5）内设置有金属球（7），所述金属球（7）与基岛（1）或引脚（2）背面相接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210140804.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：复合木板切割机
- 下一篇：一种低翘曲玻纤增强聚酯复合材料及其制备方法
