[发明专利]多芯片覆晶封装模组及相关的制造方法

摘要

本发明提出的多芯片覆晶封装模组之一，包含有多个芯片，每个芯片都包含有多个接点，可用以藉由导电元件而耦接至另一芯片的接点，或者藉由导电元件而耦接至引脚。多芯片覆晶封装模组另包含有介电元件，设置于芯片与芯片之间以及设置于芯片与导电元件之间，以提供绝缘效果。多芯片覆晶封装模组还包含有封装元件，以包覆该等芯片以及连接于芯片间的导电元件，以提供保护效果。在上述的多芯片覆晶封装模组中，多个芯片可以在封装模组中藉由导电元件而相互连接，并且也能够结合于引脚，因此能够使封装模组所需的引脚减少、电流承载能力增强并且散热性更佳。

主权项

一种多芯片覆晶封装模组的制造方法，其包含：将一第一芯片的一第二表面及一第二芯片的一第二表面接合至一第二载板；将一第一介电元件设置于该第一芯片与该第二芯片间；将包含有多个导电元件的一第一导电元件组设置于该第一芯片的一第一表面的多个接点的部分接点上方，以及设置于该第二芯片的一第一表面的多个接点的部分接点上方；使用包含有使用多个导电元件的一第二导电元件组，将该第一芯片的第一表面的该多个接点的部分接点连接至该第二芯片的第一表面的该多个接点的部分接点；将该第一导电元件组的多个导电元件接合至一引线框的多个条状部分；以及使用一封装元件包覆该第一芯片、该第二芯片及该第二导电元件组以形成一多芯片覆晶封装模组。