[发明专利]半导体塑封料及其制造方法和半导体封装件有效
| 申请号： | 201210142532.X | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102709257A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;韩芳 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体封装件的塑封料及其制造方法以及半导体封装件。所述塑封料包括：塑封料树脂；填充料，填充在塑封料树脂中；吸水材料，覆盖在填充料的外表面上。根据本发明的塑封料可以吸附半导体封装件中的潮气，从而提高半导体封装件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 料及 制造 方法 封装 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装件的塑封料，其特征在于所述塑封料包括：塑封料树脂；填充料，填充在塑封料树脂中；吸水材料，覆盖在填充料的外表面上。
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