[发明专利]变温下体积电阻率稳定的聚合物导电复合材料及制备方法无效

专利信息
申请号: 201210143131.6 申请日: 2012-05-10
公开(公告)号: CN102643470A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 党智敏;方也;查俊伟 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L23/12;C08L23/08;H01B1/24;C08K13/04;C08K7/00;C08K3/04;C08K7/06;C08K5/14;B29B7/28;B29B7/72;B29C35/02
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 皋吉甫
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于导电屏蔽材料领域,涉及变温下体积电阻率稳定的聚合物导电复合材料及制备方法,本发明所提供的复合材料由双组份的导电填料与聚合物基体组成;聚合物占质量分数为50-70%;复合材料中所使用的主要导电填料为CB占质量分数为20-50%;第二组分导电填料选自一维线性或二维片状导电填料;第二组分导电填料的添加量质量分数为1-10%。本发明通过以聚合物为基体,以导电粒子为分散相,结合溶液法制备高浓度预混物,采用熔融共混的工艺将第二组分导电填料与廉价的CB结合使用,得到聚合物基导电复合材料。本发明提供的复合材料具有体积电阻率随温度变化稳定、制备工艺简单等优点。
搜索关键词: 变温下 体积 电阻率 稳定 聚合物 导电 复合材料 制备 方法
【主权项】:
变温下体积电阻率稳定的聚合物导电复合材料,其特征在于,该材料的各成分按重量百分比为:聚合物基体   50~70%,导电填料   20‑50%,第二组分导电填料1‑10%;其中,所述聚合物基体为聚乙烯、聚丙烯或乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‑丙烯酸乙酯共聚物; 所述导电填料为粒径为20‑50nm的碳黑;   所述第二组分导电填为一维导电填料多壁碳纳米管或碳纳米纤维或二维导电填料石墨烯微片。
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