[发明专利]焊接电子元件用定位装置及焊接电子元件的方法有效
| 申请号： | 201210143193.7 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103391693A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 陈斌;张辉;钟明生;王叶;刘桂;李欣阳 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 519000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊接电子元件用定位装置及焊接电子元件的方法，定位装置包括底座定位机构和定高锁紧机构，底座定位机构包括底座和两根竖直固定在底座上的定位柱，定位柱为阶梯状，其包括直径由下至上逐级缩小的第一阶梯段、第二阶梯段和第三阶梯段，第二阶梯段与PCB板上的定位孔相配合，第三阶梯段与电子元件上的定位孔相配合；定高锁紧机构设置在第三阶梯段上，用于使PCB板和电子元件分别与第一阶梯段的端面和第二阶梯段的端面贴紧。通过本发明所提供的焊接电子元件用定位装置焊接电子元件时，其能对电子元件精确定高、定位，从而方便电子元件的焊接，提高焊接效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 电子元件 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接电子元件用定位装置，其特征在于，包括底座定位机构和定高锁紧机构，所述底座定位机构包括底座和两根竖直固定在所述底座上的定位柱，所述定位柱为阶梯状，其包括直径由下至上逐级缩小的第一阶梯段、第二阶梯段和第三阶梯段，所述第二阶梯段与PCB板上的定位孔相配合，且所述第二阶梯段的高度L和电子元件的厚度d1之和与所述PCB板的厚度d2和电子元件焊接高度H之和相等，所述第三阶梯段与电子元件上的定位孔相配合；所述定高锁紧机构设置在所述第三阶梯段上，用于使所述PCB板和所述电子元件分别与所述第一阶梯段的端面和所述第二阶梯段的端面贴紧。
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