[发明专利]电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法及焊接材料有效
| 申请号： | 201210143237.6 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102672331A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 翟秋亚;田健;陈凯;徐锦锋 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K35/30;C22C30/02;C22C1/02 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法，在TA2待焊板材与Q235待焊板材之间放置折叠过的中间层合金箔材，采用电阻点焊方式进行焊接操作，实现TA2/Q235板材的焊接。本发明还公开了上述的中间层合金及其制备方法，由以下组分按原子百分比组成：Ti 5~10%，Fe 5~10%，Al20~25%，Ni 30~35%，Cu 30~35%，合计100%。本发明的方法，方便易行，适应性广；本发明的焊接材料具有优良的强度、韧性及耐蚀性能，不易形成脆性金属间化合物相，易于获得高性能的钛－钢复合结构；该焊接材料的制备步骤简单，制作成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 制备 ta2 q235 复合板 方法 焊接 材料 | ||
【主权项】：
一种电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法，其特征在于：在TA2待焊板材与Q235待焊板材之间放置折叠为多层的中间层合金箔材，采用电阻点焊方式进行焊接操作，实现TA2/Q235板材的焊接；所述的中间层合金，由以下组分按原子百分比组成：Ti 5~10%，Fe5~10%，Al 20~25%，Ni 30~35%，Cu 30~35%，合计100%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学，未经西安理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210143237.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种热转印膜的着色层
- 下一篇：一种FMCW船用导航雷达
