[发明专利]芯片上的电容感应按钮有效
| 申请号： | 201210143563.7 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102843122B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 拉加葛帕·那拉雅那萨米;马哈迪凡·克里希那穆希·那拉雅那·斯瓦米;大卫·怀特;史蒂芬·科洛考斯基 | 申请（专利权）人： | 赛普拉斯半导体公司 |
| 主分类号： | H03K17/955 | 分类号： | H03K17/955 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 周靖,郑霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片上的电容感应按钮。一种集成电路装置的实施例可以包括集成电路封装体；传感器元件，贴附在所述集成电路封装体内；电容传感器，与所述传感器元件耦接并位于所述集成电路封装体内，其中所述电容传感器被配置为测量所述传感器元件的电容；和输出接脚，位于所述集成电路封装体的外部，其中所述输出接脚被配置为传送基于所述传感器元件的所测量到的电容的信号。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电容 感应 按钮 | ||
【主权项】：
一种集成电路装置，包括：集成电路封装体；传感器元件，贴附在所述集成电路封装体内；电容传感器，与所述传感器元件耦接并位于所述集成电路封装体内，其中所述电容传感器被配置为测量所述传感器元件的电容；接地垫片，贴附在所述集成电路封装体内并与所述电容传感器耦接；和输出接脚，位于所述集成电路封装体的外部，其中所述输出接脚被配置为传送基于所述传感器元件的所测量到的电容的信号。
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