[发明专利]一种用于白光LED模组芯片的荧光膜无效
| 申请号： | 201210143919.7 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103390719A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张梅;陈锋;何鑫;曾庆光;陈楚文;吴文裕 | 申请（专利权）人： | 五邑大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529020*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于白光LED模组芯片的柔性荧光膜及其制备方法，具体方案如下：选用双组份有机硅胶为衬底，配置适合粉胶比，抽真空去泡，然后缓慢倒入模具中，放入烘箱中70-90℃固化，将模具取下后在130-160℃经过二次固化，既得到所需要荧光膜。该荧光膜制备工艺简单，方便裁剪，膜形状、厚度可控，成本低廉，一致性和均匀性好，并且选用不同种类荧光粉制备的荧光膜，直接与涂有硅胶的LED模组芯片制作各种功率、色温2500-6500K的白光LED，适用于批量工业生产，避免了由于芯片工作温度升高，导致荧光粉衰减速率增加，造成的色温、色坐标漂移的问题，从而可延长LED使用寿命，具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 白光 led 模组 芯片 荧光 | ||
【主权项】：
一种白光LED用荧光膜，其特征在于：由双组份有机硅胶和荧光粉混合固化形成，膜形状、厚度可控，一致性和均匀性好，方便裁剪，可直接与LED模组芯片制作各种功率、色温2500‑6500K的白光LED。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于五邑大学，未经五邑大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210143919.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通信终端和警报信息取得方法
- 下一篇：发布-订阅环境中发布者的对等协作
