[发明专利]中空瓷砖用在墙体保温的应用技术无效
| 申请号： | 201210144101.7 | 申请日： | 2012-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN103375002A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王化平 | 申请（专利权）人： | 王化平 |
| 主分类号： | E04F13/075 | 分类号： | E04F13/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 730500 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种中空瓷砖用在墙体保温的应用技术，其特征是：瓷砖上设置的多条中空孔两端封闭，瓷砖背面设置了锥形孔，瓷砖用水泥沙浆粘合在墙体粉层，中空孔可起到保温作用，锥形孔可提高瓷砖在墙体粉层的粘合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 中空 瓷砖 墙体 保温 应用技术 | ||
【主权项】：
一种中空瓷砖用在墙体保温的应用技术，其特征是：瓷砖(102)上设置的多条中空孔(1)两端予以封闭(1020)。
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