[发明专利]具有台阶槽的PCB板的加工方法

摘要

本发明公开了一种具有台阶槽的PCB板的加工方法，包括获得母板步骤、台阶槽用盲孔保护步骤、沉铜步骤、保护结构去除步骤、加厚电镀步骤、贴干膜步骤、蚀刻步骤及台阶槽成型步骤。本发明实施例通过采用预先在台阶槽用盲孔的底部边缘及孔壁涂覆抗蚀层，并在在母板沉铜前将保护结构设置于台阶槽用盲孔的孔口，沉铜后再去除，再利用抗蚀层对碱性蚀刻液的抗蚀性将台阶槽用盲孔内的加厚铜镀层蚀刻干净，防止锥形孔的出现，最终在台阶槽底部制作出适合压接电器元件的压接孔的技术手段，有效防止沉铜药液的破坏，从而在台阶槽底部制作出适合压接电器元件的压接孔；同时，台阶槽底部具有用于电路连接的图形；及时去除保护结构确保了母板板面的平整度。

主权项

一种具有台阶槽的PCB板的加工方法，其特征在于，所述方法包括：获得母板步骤：对子板压合制成母板，母板上设有台阶槽用盲孔，所述台阶槽用盲孔的底部边缘及孔壁涂覆有抗蚀层；台阶槽用盲孔保护步骤：在台阶槽用盲孔的孔口设置保护结构；沉铜步骤：对设置有保护结构的母板进行沉铜处理；保护结构去除步骤：去除沉铜后的母板上的保护结构；加厚电镀步骤：对去除保护结构后的母板进行电镀以形成加厚铜镀层；贴干膜步骤：在电镀后的母板表面贴干膜，只露出台阶槽用盲孔；蚀刻步骤：对贴有干膜的母板进行蚀刻，以蚀刻掉加厚电镀步骤中在台阶槽用盲孔的孔壁上形成的加厚铜镀层；台阶槽成型步骤：在母板上成型出与台阶槽用盲孔贯通的台阶槽。