[发明专利]一种新型碳化硅纳米颗粒的制备方法

摘要

本发明公开了一种新型碳化硅纳米颗粒的制备方法，用于强化复合无铅焊料。目的是合成一种用于电子元器件焊接及表面封装的碳化硅纳米颗粒。本发明的特点是采用化学镀的方法在碳化硅纳米颗粒的表面镀一层厚度约为2-5nm的纳米银颗粒，将此表面镀银的碳化硅纳米颗粒加入锡基无铅焊料，用于增加焊料的强度，同时不影响原焊料的传热性和导电性。其操作简便，无高温，高压等特殊要求，且单次处理量远高于电镀方法，因而更易于工业放大，同时由于整个处理过程均在溶液体系中进行，有效的减少纳米颗粒向环境中的扩散，从而减少了对于工作人员健康的危害，做到了环境友好。

主权项

一种新型碳化硅纳米颗粒的制备方法，用于强化复合无铅焊料，其特征在于该方法具有以下的工艺过程和步骤：1）在超声震动下，将直径为50‑100nm的碳化硅纳米颗粒加入到浓度为0.05‑0.5mol/L的氯化亚锡的稀盐酸溶液中于20‑80oC浸渍0.5‑3h，进行表面活化；2）使用离心机分离溶液，离心参数为：转速3000‑8000rpm，时间0.5‑2h；3）倒出离心管顶端液体部分，使用去离子水对底端沉积碳化硅纳米颗粒洗涤两次，再用无水乙醇洗涤一次；每次洗涤后使用步骤2）所述离心参数分离溶液；4）在超声搅拌下将分离后的碳化硅纳米颗粒加入到浓度为0.01‑0.1mol/L的银氨溶液中，反应温度为20‑80oC，反应时间为0.5‑3h；5）重复步骤2）至3）一次；6）将离心后的碳化硅纳米颗粒加入到含有保护剂的硝酸银溶液，所述保护剂为下述中的一种或多种：壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基苯磺酸钠，该保护剂的在溶液中的质量分数为1%‑60%；7）然后在该溶液中加入一种还原剂，将银离子还原为银颗粒，其中所述的还原剂为下述中的一种或多种：葡萄糖、甲醛、双氧水；8）重复步骤6）和7）2至5次，使原先负载在碳化硅纳米颗粒表面的银纳米颗粒继续长大，形成完整连续的纳米银壳；9）重复步骤2）至3）一次，获得最终镀银碳化硅纳米颗粒。