[发明专利]一种高频陶瓷电路板的钻孔方法无效
| 申请号： | 201210144690.9 | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102700005A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 倪新军 | 申请（专利权）人： | 倪新军 |
| 主分类号： | B28D1/14 | 分类号： | B28D1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225326 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，首先制作钻孔文件，将孔位要求通过CAM软件转换为PCB钻孔程序，对原孔位对角编排，然后设计钻孔顺序；导入制作的钻孔文件数据到钻机，按钻机作业文件，将钻机钻杆对零位，设定钻机参数，小孔径按正常钻孔，超过4.0mm以上孔径的高频陶瓷电路板先用3.0mm钻咀钻引孔，再直接钻成品孔；按钻孔顺序做好钻孔前的准备工作，首先选取高频陶瓷电路板，然后依次进行叠板、上垫板、上基板、上铝片；按钻机开机程序钻孔；钻孔完毕后下板，磨披峰、吹孔、检查，得到成品。本发明提供了一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，通过钻孔方法的改进，提高了钻孔质量，提高了产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 陶瓷 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，其特征是包括以下步骤：步骤一，制作钻孔文件，将孔位要求通过CAM软件转换为PCB钻孔程序，对原孔位对角编排，然后设计钻孔顺序；步骤二，导入步骤一制作的钻孔文件数据到钻机，按钻机作业文件，将钻机钻杆对零位，设定钻机参数，小孔径按正常钻孔，超过4.0mm以上孔径的高频陶瓷电路板先用3.0mm钻咀钻引孔，再直接钻成品孔；步骤三，按钻孔顺序做好钻孔前的准备工作，首先选取高频陶瓷电路板，然后依次进行叠板、上垫板、上基板、上铝片；步骤四，按钻机开机程序钻孔；步骤五，钻孔完毕后下板，磨披峰、吹孔、检查，得到成品。
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