[发明专利]一种微波高频金属基电路基板无效
| 申请号： | 201210144711.7 | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102711373A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 倪新军 | 申请（专利权）人： | 倪新军 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/08;B32B7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225326 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微波高频金属基电路基板，包括金属基基板（3），在金属基基板（3）的一面依次设有缘介质材料层（1）和铜箔层（4），所述金属基基板（3）与缘介质材料层（1）通过粘结片（2）粘结，所述缘介质材料层（1）和铜箔层（4）通过粘结片（2）粘结，所述绝缘介质材料层（1）由聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉球磨混合后压合形成，所述粘结片（2）为聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶形成的粘结片。本发明提供的这种高频金属基电路基板，具有结构简单，设计合理、绝缘性能好、低热阻高导热、散热性能优良、性能稳定、可靠、制作成本低的可长时间在高温高湿环境下使用等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 高频 金属 路基 | ||
【主权项】：
一种微波高频金属基电路基板，其特征是包括金属基基板（3），在金属基基板（3）的一面依次设有缘介质材料层（1）和铜箔层（4），所述金属基基板（3）与缘介质材料层（1）通过粘结片（2）粘结，所述缘介质材料层（1）和铜箔层（4）通过粘结片（2）粘结，所述绝缘介质材料层（1）由聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉球磨混合后压合形成，所述粘结片（2）为聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶形成的粘结片。
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