[发明专利]一种α晶相介孔碳化硅材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201210146196.6 | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102674355A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 沈晓冬;孔勇;崔升;仲亚 | 申请（专利权）人： | 南京工业大学 |
| 主分类号： | C01B31/36 | 分类号： | C01B31/36 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 徐冬涛;袁正英 |
| 地址： | 210009 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于介孔材料的制备工艺领域，涉及一种α晶相介孔碳化硅材料及其制备方法。所述碳化硅是一种孔径分布在5~40nm，BET比表面积在130~330m2/g，晶型为α相6H（六方）型，形态为深绿色碳化硅粉末。其制备方法是把间苯二酚、甲醛、3-氨丙基三乙氧基硅烷、去离子水、乙醇混合均匀配成反应物溶液，在一定温度下凝胶、老化后，经过常压干燥得到碳化硅前驱体；碳化硅前驱体在惰性气氛保护下经过碳热还原反应生成碳化硅，冷至室温，在空气中煅烧，再经酸洗、水洗、过虑、烘干，即得到α晶相介孔碳化硅材料。本发明具有操作简便易行，原料易得的优点，特别是碳化硅前驱体的制备方法，相对于传统方法而言，制备工艺更加简单，可操作性明显提高，容易实现规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶相介孔 碳化硅 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种α晶相介孔碳化硅材料，其特征在于孔径分布在5~40nm，BET比表面积在130~330m2/g，形态为深绿色粉末，晶型为α相6H型。
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