[发明专利]精密金属箔电阻芯片用耐高温粘箔复合胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201210147157.8 | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102676106A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王秀宇;张之圣 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J161/10;C09J11/04 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种精密金属箔电阻芯片用耐高温粘箔复合胶及其制备方法，原料及其质量百分比含量为：互缠环氧树脂复合体10～75％，热固酚醛树脂10～80％，nano-SiO2溶胶1.5～10％，乙二醇单醚1～10％；所述互缠环氧树脂复合体的环氧值范围为0.18～0.56Eq/100g，其中二者的质量之比为1∶1～1∶10；优选的环氧树脂为E-20和E-44。本发明经高温实验后，合金箔材粘接较牢，无箔材翘起现象；经2000h长期寿命实验，电阻变化率ΔR/R均小于技术指标要求(≤±0.05％)。同时，由于其优异的耐高温性能和稳定性，还可推广到诸如电容器等其他方面的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 金属 电阻 芯片 耐高温 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种精密金属箔电阻芯片用耐高温粘箔复合胶，原料及其质量百分比含量为：互缠环氧树脂复合体10～75％，热固酚醛树脂10～80％，nano‑SiO2溶胶1.5～10％，乙二醇单醚1～10％。所述互缠环氧树脂复合体的环氧值范围为0.18～0.56Eq/100g，其中二者的质量之比为1∶1～1∶10。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学，未经天津大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210147157.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于发动机柔性喷油的凸轮
- 下一篇：一种带远程控制的智能化重合器系统
