[发明专利]显示装置的制造方法有效
| 申请号： | 201210147804.5 | 申请日： | 2007-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN102709242A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 田中幸一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种显示装置及其制造技术，其可以提高材料的利用效率，并可以使制造工序简化来进行制造。在导电层上设置掩模，在设置有掩模的导电层上形成绝缘膜，去除掩模来形成具有开口的绝缘层。在开口中以与露出的导电层接触的状态形成导电膜，从而可以隔着绝缘层将导电层及导电膜电连接。开口形状反映掩模形状，可以采用柱状（角柱、圆柱、三角柱等）、针状等。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：在导电层上设置掩模的多个凸部，所述掩模通过设置多个凸部在带有多个开口的支承基板上而形成；在所述导电层上形成绝缘膜；去除所述掩模，在所述绝缘膜中形成开口；以及形成导电膜，使所述导电膜在所述绝缘膜的开口中与所述导电层接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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