[发明专利]非易失性存储装置及其制造方法无效
申请号: | 201210148711.4 | 申请日: | 2008-03-24 |
公开(公告)号: | CN102664168A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 金世埈;崔殷硕;朴景焕;刘泫升;李命植;洪韺玉;安正烈;金容漯;黄敬弼;禹元植;朴宰颍;李起洪;朴基善;周文植 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L27/115 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种非易失性存储装置及其制造方法。本发明提供了一种非易失性存储装置及其制造方法,以防止存储于电荷俘获层的电荷移动到邻近的存储单元。制造非易失性存储装置的方法包括:在半导体衬底上形成第一介质层,半导体衬底中由隔离层定义有源区;在第一介质层上形成电荷俘获层;除去隔离层上的第一介质层和电荷俘获层;在包括电荷俘获层的隔离层上形成第二介质层;以及在第二介质层上形成导电层。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造非易失性存储器装置的方法,所述方法包括:在包括突出的隔离层的半导体衬底的表面上形成第一介质层和电荷俘获层,其中所述电荷俘获层由氮化物层形成;对所述第一介质层和所述电荷俘获层执行抛光工艺以露出所述突出的隔离层的顶面,使得所述第一介质层和所述电荷俘获层保留在所述半导体衬底的由所述突出的隔离层所定义的有源区上;在所述电荷俘获层和所述隔离层上形成第二介质层;以及在所述第二介质层上形成导电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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