[发明专利]配置用于处理多种尺寸的组件板的处理件有效
申请号: | 201210148912.4 | 申请日: | 2012-05-14 |
公开(公告)号: | CN102779776A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 金剑平;王利光 | 申请(专利权)人: | 联达科技设备私人有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟;王玮 |
地址: | 新加坡加冷盆地*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 一种组件板处理设备,配置以处理、装载、抓取、支撑、撷取、及/或转移例如多种不同尺寸的晶圆或基材架或太阳能电池板(“组件板”)。该组件板处理设备包括至少一组件板抓取组件,可在一些不同位置之间移位,每一位置对应特定组件板尺寸。因此,该至少一组件板抓取组件可安置到不同位置,以容许对应尺寸的组件板的处理、装载、抓取、支撑、撷取、及/或转移。该组件板处理设备也包括位置对准机构,配置以控制及/或实现该至少一组件板抓取组件至不同位置的移动。该组件板处理设备也可包括至少一移动手臂,耦接于该至少一组件板抓取组件。藉由该至少一移动手臂的至少一个部分的移动、旋转、及/或平移来实现该至少一组件板抓取组件的移动。本发明亦包括一种用于处理多种尺寸的组件板(例如晶圆或基材架或太阳能电池板)的方法。 | ||
搜索关键词: | 配置 用于 处理 多种 尺寸 组件 | ||
【主权项】:
一种设备,包括:多个移动手臂,每个移动手臂包括设于其纵长方向的至少一组件板抓取组件,该至少一组件板抓取组件配置为抓取组件板,该多个移动手臂在多个若干组预设位置之间移动,每一组的若干组预设位置对应不同形状和/或尺寸的组件板;及位置控制机构,适应地耦接该多个移动手臂,该位置控制机构配置以控制多个移动手臂移动至多个若干组预设位置中的一组预设位置,对应于待处理的组件板的形状和尺寸,其中该多个移动手臂的移动实现其上该至少一组件板抓取组件移动至一组预设位置,以抓取和处理对应于预设形状和尺寸的组件板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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