[发明专利]一种LED点阵显示屏及组合式点阵显示屏有效
申请号: | 201210148984.9 | 申请日: | 2012-05-14 |
公开(公告)号: | CN102682671A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 杨东佐 | 申请(专利权)人: | 杨东佐 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H05K7/20 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人: | 肖哲 |
地址: | 523860 广东省东莞市长安镇乌*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种LED点阵显示屏及组合式点阵显示屏,点阵显示屏包括散热基座、PCB板、均匀阵列的LED发光单元、成像控制器、布图电路导电层、封装LED芯片透光封装胶体,成型封装LED芯片透光封装胶体的塑胶板;LED发光单元包括一个以上的LED芯片,电性连接LED芯片和布图电路导电层的导线,用来封装LED芯片的透光封装胶体;在塑胶板和散热基座间设有与塑胶板和散热基座密封的密闭腔外侧壁;散热基座、密闭腔外侧壁、塑胶板形成密闭腔,PCB板容置在密闭腔内;散热基座、塑胶板、透光封装胶体直接与外界空气直接接触;优点是PCB板容置在散热基座、外侧壁、塑胶板形成的密闭腔内,结构简单,成本低,防水效果好,散热效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 点阵 显示屏 组合式 | ||
【主权项】:
一种LED点阵显示屏,包括散热基座、PCB板、均匀阵列的LED发光单元、成像控制器、布图电路导电层、封装LED芯片透光封装胶体,成型封装LED芯片透光封装胶体的塑胶板;布图电路导电层直接设置在PCB板上;所述的LED发光单元包括一个以上的LED芯片,电性连接LED芯片和布图电路导电层的导线,用来封装LED芯片的透光封装胶体;每个LED芯片都通过布图电路导电层与成像控制器单独电性连接;在散热基座上均匀阵列有LED芯片固定凸台,在每个LED芯片固定凸台上均通过固晶工艺固定有一个所述的LED发光单元的LED芯片;在塑胶板朝向PCB板的面上延伸设有固定柱;在塑胶板上设有与LED芯片固定凸台个数和位置一一对应、成型透光封装胶体的第一通孔;在散热基座上设有与固定柱配合的第二通孔;在PCB板上设有与固定柱配合的第三通孔和与LED芯片固定凸台配合的第四通孔;固定柱穿过第三通孔、第二通孔在固定柱的端部设有抵挡部,将塑胶板、PCB板、散热基座依次固定在一起,固定柱和/或抵挡部密封第二通孔;散热基座的LED芯片固定凸台穿过第四通孔伸入第一通孔内,LED芯片固定凸台的顶面低于塑胶板背离PCB板的面;布图电路导电层伸入第一通孔与固定凸台之间,导线置于第一通孔内,导线一端与LED芯片的电极电性连接,导线的另一端与第一通孔和LED芯片固定凸台之间的布图电路导电层电性连接;其特征在于:在塑胶板和散热基座间设有与塑胶板和散热基座密封的密闭腔外侧壁;散热基座、密闭腔外侧壁、塑胶板形成密闭腔,PCB板容置在密闭腔内;散热基座、塑胶板、透光封装胶体直接与外界空气直接接触。
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