[发明专利]LED半导体散热支架

摘要

本发明涉及LED支架。一种LED半导体散热支架，该支架设有：放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过导线引出的正负导电脚、以及包覆上述正负导电脚的PPA材质的基座，所述基座内设有半导体散热回路和散热片，所述半导体散热回路设于散热片上面。所述半导体散热回路包括铜基板、第一导热片、第一金属导体、n型半导体、p型半导体、第二导热片、第二金属导体、第三金属导体、第三导热片、散热回路正电极和散热回路负电极。当散热回路正电极和散热回路负电极分别连接直流电源的正负两极时，电子从电源的负极出发，依次流过第三金属导体、p型半导体、第一金属导体、n型半导体和第二金属导体，最后回到电源正极。本发明应用于LED半导体的散热。

主权项

一种LED半导体散热支架，该支架设有：放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过导线引出的正负导电脚、以及包覆上述正负导电脚的PPA材质的基座，其特征在于：所述基座内设有半导体散热回路和散热片，所述半导体散热回路设于散热片上面；所述半导体散热回路包括铜基板、第一导热片、第一金属导体、n型半导体、p型半导体、第二导热片、第二金属导体、第三金属导体、第三导热片、散热回路正电极和散热回路负电极，所述铜基板的上面设有放置LED芯片的杯碗，所述铜基板的下面粘接第一导热片，所述第一导热片的下面粘接第一金属导体，所述第一金属导体的下面的两侧分别设有n型半导体和p型半导体，所述n型半导体的下面粘接第二金属导体，所述第二金属导体的下面粘接第二导热片，所述p型半导体的下面粘接第三金属导体，所述第三金属导体的下面粘接第三导热片，所述散热回路正电极和散热回路负电极分别与第二金属导体和第三金属导体连接；当散热回路正电极和散热回路负电极分别连接直流电源的正负两极时，电子从电源的负极出发，依次流过第三金属导体、p型半导体、第一金属导体、n型半导体和第二金属导体，最后回到电源正极；所述第一导热片和/或第二导热片和/或第三导热片是用绝缘导热材料制成。