[发明专利]一种射频收发前端模块及其制备方法有效
申请号: | 201210151162.6 | 申请日: | 2012-05-16 |
公开(公告)号: | CN102709264A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 杨磊;黄贞松 | 申请(专利权)人: | 南京国博电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L21/58;H01L21/60;H04B1/38 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 210016 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种射频收发前端模块,该模块采用QFN8×8-16L标准封装,在QFN8×8-16L标准封装引线框中心的金属衬底上设置有一个矩形的氮化铝基板、一个砷化镓低噪放芯片,所述砷化镓低噪放芯片分别与QFN8×8-16L标准封装的相应引脚连接;所述氮化铝基板表面上分别设置有五个相互隔离的金属涂覆层区域,金属涂覆层区域中的四个PIN二极管芯片两个芯片电容构成收发开关切换电路;其中一个芯片电容连接砷化镓低噪放芯片,构成接收通道。本发明还公开了该模块的制备方法。本发明满足TDD工作模式系统基站功放极大功率切换,工作安全可靠,同时具有接收灵敏度高、集成度高、成本低、性能优、使用便利等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 射频 收发 前端 模块 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种射频收发前端模块,其特征在于:该模块采用QFN 8×8‑16L标准封装,在QFN8×8‑16L标准封装引线框中心的金属衬底上设置有一个矩形的氮化铝基板、以及一个砷化镓低噪放芯片,所述砷化镓低噪放芯片分别与QFN 8×8‑16L标准封装的相应引脚连接;所述氮化铝基板表面上分别设置有五个相互隔离的金属涂覆层区域,其中第一金属涂覆层区域横穿氮化铝基板的中部,并且该金属涂覆层上均匀分布有N个接地孔,N为自然数;第二至第五金属涂覆层区域分别位于氮化铝基板的四端;在第一金属涂覆层区域上的一端设置有第一芯片电容,在第二、第三金属涂覆层区域中分别设置有第一、第二PIN二极管芯片,在第四金属涂覆层区域中设置有第三PIN二极管芯片以及第二芯片电容,在第五金属涂覆层区域中设置有第四PIN二极管芯片,由此共同构成射频收发前端模块的收发开关切换电路;其中:所述第一、第二PIN二极管芯片构成该射频收发前端模块的发射通道;其中,所述第一PIN二极管芯片与QFN 8×8‑16L标准封装的第1引脚连接,所述第二PIN二极管芯片与第一PIN二极管芯片以及QFN 8×8‑16L标准封装的第15引脚连接; 所述第三、第四PIN二极管,第一、第二芯片电容,以及砷化镓低噪放芯片构成该射频收发前端模块的接收通道;其中,所述第三PIN二极管分别与QFN 8×8‑16L标准封装的第1引脚、第四PIN二极管、第二芯片电容、以及QFN 8×8‑16L标准封装的第3引脚连接;所述第四PIN二极管分别与第一芯片电容、QFN 8×8‑16L标准封装的第14引脚连接;所述第二芯片电容与砷化镓低噪放芯片的输入引脚连接。
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