[发明专利]一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置

摘要

本发明提供一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，包括配肥箱、搅肥盘、配肥盘、锥形罩、机架、电机和传动轴。配肥箱固定安装在机架平台上方，配肥箱底端有下料口，配肥箱内部的底端安装有圆形搅肥盘，搅肥盘顶端固定有锥形罩。在机架平台下方设置有圆形配肥盘，配肥盘上设有空缺作为配肥盘料仓。配肥盘底端及侧面由配肥盘外罩包裹，配肥盘外罩固定在机架平台下方，配肥盘外罩底端有出料口。搅肥盘和配肥盘由贯穿其中心的直立传动轴传动，传动轴由安装在机架最下方的电机驱动。配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥箱底端的下料口相通，配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥盘外罩的出料口相通。

主权项

一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，其特征在于：包括配肥箱、搅肥盘、配肥盘、锥形罩、机架、电机和传动轴；机架平台上方安装有配肥箱，配肥箱内安装有搅肥盘，机架平台下方安装有配肥盘和电机，传动轴上端连接搅肥盘和配肥盘，下端连接电机；配肥箱底端有下料口，配肥箱内部的底端安装有搅肥盘，搅肥盘顶端固定有锥形罩，在机架平台下方设置有配肥盘，配肥盘上设有空缺作为配肥盘料仓；配肥盘底端及侧面由配肥盘外罩包裹，配肥盘外罩固定在机架平台下方，配肥盘外罩底端有出料口；配肥箱、搅肥盘及配肥盘的中心线在同一竖直轴线上；搅肥盘和配肥盘由贯穿其中心的直立传动轴传动，传动轴由安装在机架最下方的电机驱动；配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥箱底端的下料口相通，配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥盘外罩的出料口相通。