[发明专利]一种存储器级联以及封装方法及其装置有效
| 申请号： | 201210152079.0 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103426452A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 刘会娟;胡洪 | 申请（专利权）人： | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/04 | 分类号： | G11C5/04;G06F13/16;H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种存储器级联及封装方法及其装置，级联方法包括如下步骤：S1：将寻址控制模块和译码控制模块兼容到所述子存储器的内部；S2：配备寻址控制信号A[max+n:max+1]及译码控制信号HLS[n-1:0]，其中max是指用户输入数据和地址的最高位，n是整数，2n是所需要级联的存储器的个数；S3：每个子存储器的HLS[n-1:0]的每一位在封装时均固定拉到从全“0”到全“1”的n种编码对应的GND或VDD上，并进入高n位地址模式；S4：将用户输入的地址信号的高n位A[max+n:max+1]与HLS[n-1:0]进行比较，得到具有选择信息的地址信号AS[max:0]；S5：所述AS[max:0]信号输入至所述寻址控制模块，寻址控制模块根据AS[max:0]产生最终的寻址到某个子存储器的地址信号A[max:0]，完成寻址。本发明没有增加额外的控制器，就可将小容量扩充至大容量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储器 级联 以及 封装 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种存储器级联方法，其特征在于，其包括如下步骤：步骤S1：将寻址控制模块和译码控制模块兼容到子存储器的内部；步骤S2：配备寻址控制信号A[max+n:max+1]及译码控制信号HLS[n‑1:0]，其中max是指用户输入数据和地址的最高位，n是整数，2n是所需要级联的存储器的个数；步骤S3：每个子存储器的HLS[n‑1:0]的每一位在封装时均固定拉到从全“0”到全“1”的n种编码对应的GND或VDD上，并进入高n位地址模式；步骤S4：将用户输入的地址信号的高n位A[max+n:max+1]与HLS[n‑1:0]进行比较，得到具有选择信息的地址信号AS[max:0]；步骤S5：所述AS[max:0]信号输入至所述寻址控制模块，寻址控制模块根据AS[max:0]产生最终的寻址到某个子存储器的地址信号A[max:0]，完成寻址。
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