[发明专利]电子模块、照明装置和制造该电子模块的方法无效
| 申请号： | 201210153024.1 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103426993A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈小棉;杨江辉;李皓;钟传鹏 | 申请（专利权）人： | 欧司朗股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00;H05K7/20;F21K99/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子模块（100），包括电子器件（1）、基板（2）和散热体（3），其特征在于，所述基板（2）包括电绝缘的基底（4）和分别设置在所述基底（4）两侧的第一导电层（A1）和第二导热层（A2），所述基板（2）利用所述第一导电层（A1）与所述电子器件（1）导电连接并且利用所述第二导热层（A2）和所述散热体（3）固定连接。此外本发明还涉及一种包括该电子模块的照明装置以及一种制造该电子模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 照明 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子模块（100），包括电子器件（1）、基板（2）和散热体（3），其特征在于，所述基板（2）包括电绝缘的基底（4）和分别设置在所述基底（4）两侧的第一导电层（A1）和第二导热层（A2），所述基板（2）利用所述第一导电层（A1）与所述电子器件（1）导电连接并且利用所述第二导热层（A2）和所述散热体（3）导热地连接。
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